中信金（2891）旗下中国信托商业银行昨（8）日与记忆体大厂华邦电子共同举行「华邦电子新台币250亿元永续连结联合授信案」签约典礼，由中信银行担任统筹主办暨额度管理银行。本次联贷案吸引17家本国及外商银行共襄盛举，超额认购倍数逾二倍，顺利完成筹资规模，显示金融业对华邦电子营运绩效及永续策略高度认同与支持。
签约典礼现场由华邦电子董事长焦佑钧与中国信托银行董事长陈佳文代表签署。陈佳文表示，华邦电子是全球少数同时具备记忆体及逻辑积体电路自有产品与技术的企业，不仅在半导体领域具备坚强实力，亦持续投入环境永续发展，推动低碳技术与绿色产品，展现实践2050净零排放目标的坚定承诺。中信银行与其他参贷行看好华邦电子长远发展潜力，将透过金融资源的投入，携手拓展永续与数位转型双主轴的商机。
本次授信案最大特色在于「永续连结」设计，将ESG（环境、社会、公司治理）指标纳入授信条件，评估指标涵盖温室气体排放量、单位产品用电效率、厂区用水回收率以及公司取得的永续评鉴等，并依照达成成果设计利率调整机制，激励企业持续优化永续表现，创造双赢局面。
此一创新机制也呼应华邦电子于2024年获多项国内外永续奖项肯定，进一步强化企业在绿色金融领域的领导地位。
在业务面，华邦电子持续发挥记忆体事业的技术领先与客制化优势，产品广泛应用于穿戴装置、物联网等新兴领域，是公司营收主力来源。因应人工智慧（AI）快速崛起，该公司逻辑积体电路事业则聚焦提供低门槛、高效率的开发平台，大幅简化终端AI应用的开发流程，强化市场竞争力。
本次联贷案由中信银行领军，携手台湾银行、第一银行、合作金库、台新银行、兆丰银行、星展（台湾）银行、彰化银行、台北富邦银行、华南银行共同担任统筹主办，另有台湾企银、玉山银行、远东银行、上海商银、全国农业金库、永丰银行及东亚银行台北分行共17家金融机构参与。
银行团在筹资阶段即获踊跃认购，最终成功超额认购逾二倍，显示市场对华邦电子信用评价与产业前景的高度信心。
中信银行指出，本案不仅为支持国内优质企业扩展营运提供资金助力，更透过与企业共同设定永续目标，深化ESG落实成果，展现金融业善尽企业社会责任的具体作为。
未来也将持续推动更多永续金融合作计划，与企业携手为台湾打造更具韧性的经济环境。
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