台积电（2330）的晶圆代工市占，遥遥领先对手三星电子和英特尔。据传英特尔接洽三星，打算筹组晶圆代工联盟，共同对抗台积。但韩国专家认为，短期内难有重大影响。
韩国每日经济新闻报导，半导体业界人士透露，英特尔资深主管近来曾询问三星，能否举行高层会议。英特尔执行长基辛格希望与三星会长李在镕直接见面，商讨在晶圆代工的全面合作。
要是英特尔和三星组成联盟，合作领域也许包括交流制程技术、共享生产设施、共同研发。
三星具备先进制程能力，如3奈米环绕式闸极（GAA）技术；而英特尔有Foveros封装技术，能将使用不同制程生产的晶片，整合在单一封装上，PowerVia则能提高能源效益。
两家公司可以运用这些技术，替人工智慧（AI）、资料中心、行动应用处理器，共同研发高效能、低功耗的晶片设计。
另外，三星在美国、南韩、中国大陆设有工厂，英特尔则在美国、爱尔兰、以色列设厂，若有需要可以共同接单或分享设施。美国和欧盟对先进半导体的出口管制日增，两家公司可能需要地区性的生产回应。
下一代智能型半导体事业团团长金亨俊（音译）说，英特尔/三星晶圆代工联盟的潜在综效庞大，但由于台积有压倒性优势，很难期望会立刻造成重大冲击。
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