国科会首届IC Taiwan Grand Challenge向全球征案，第1梯次6个获奖团队揭晓。国科会表示，其中成果包含影像感测晶片、中距离无线充电技术，有望带动台湾在通讯、自动驾驶、工业自动化及机器人等创新应用发展。
2024台湾创新技术博览会（TIE）今天落幕。国科会晚间发布新闻稿，国科会主委吴诚文亲自颁奖，表扬IC Taiwan Grand Challenge的6个获奖团队、82个荣获未来科技奖的技术团队，以及38队GenAI之星。 吴诚文表示，感谢产学研各界努力让科研成果落地，也勉励不同领域团队相互观摩了解，从晶片、模组到系统，串连出深具市场价值的应用，未来随著政府投入科研资源，让创新的科研成果能落地，满足民众生活需求。
国科会表示，第1届IC Taiwan Grand Challenge期许以全球最完整的半导体产业生态，吸引全球尖端科技人才及创投资金来台，获奖团队在来台期间，透过展示、发表会等和台湾半导体、工业电脑、通讯、创投等密切交流，展后更客制链结行程，期许技术落地。
国科会IC Taiwan Grand Challenge第1梯次获奖团队揭晓，分别为英国Quinas Technology三五族记忆体技术、以色列Newsight Imaging影像感测晶片、美国GalaVerse USA高效远端处理感应晶片、台湾繁晶科技（Ranictek）高效能传输通讯晶片、美国Polaris Electro-Optics矽光子解决方案与台湾龢谐科技（VoltrawareSemiconductor）中距离无线充电技术。
本次6家获奖团队中，其中，Newsight Imaging专注开发CMOS影像感测晶片，采用高感度画素的互补式金属氧化物半导体技术，可应用在机器人、汽车市场等。
此外，台湾的Ranictek产品为用于5G/6G O-RAN基地台与卫星通讯的基频晶片，有效降低基地台耗电量及其研发生产成本，节能减碳。台湾VoltrawareSemiconductor的无线充电方案，可提高能源效率并加快充电速度，在电动载具、消费性电子及机器人领域具备高度应用潜力。
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