半导体检测大厂闳康（3587）1日公布2024年第3季财报，营收为新台币13.45亿元，较去年同期增加10.0%，展现稳健的经营实力。更值得注意的是，虽然营收成长幅度相对轻微，在产品组合优化及海外市场高毛利业务的挹注下，第3季毛利率攀升至36.34%，年增2.41个百分点，税后净利1.91亿元，较去年同期增加10.09%，虽因增资增加流通在外股本，第3季单季EPS 2.87元还是优于去年同期2.68元，亦保持成长态势。该公司1~9月营收新台币38.19亿元，年增6.75%，税后净利新台币5.48亿元创新高年增3.09%，EPS 8.28元受股本增加影响。

闳康表示，在海外市场的布局持续扩大，自2019年在名古屋设立首座日本实验室以来，受惠于日本政府积极扶植半导体产业的政策，加计国际大厂在日本的资本支出增加，带动了对半导体检测的需求，使闳康日本实验室业绩明显成长，表现持续优于公司平均水准。为进一步强化在日本市场的竞争优势，闳康预计将提前在2024年底启用北海道实验室，较原定2025年第1季的计划大幅提前。主要是为了因应日本客户对2奈米制程检测分析日益增加的需求，预计2025年来自日本市场的营收亦将呈现明显成长。另外上海实验室因大陆提高自制比率商机，市场需求畅旺；来自北美四大CSP客户及其相关供应链，亦持续要求闳康提供最先进的即时服务。

闳康表示，随著生成式AI应用的快速发展，带动GPU与ASIC等AI晶片需求大幅成长，这些高阶晶片普遍采用先进制程与先进封装技术，以达到高效能运算的目标。然现行主流的FinFET架构对于漏电流控制的能力已然不足，因而需改为GAAFET架构，架构的转变需不断尝试不同的材料及参数，随著晶圆代工龙头厂商计划在2奈米制程导入新架构，预计将为半导体检测厂商带来大量的材料分析（MA）与故障分析（FA）需求。同时，先进封装技术亦快速演进，由于CoWoS和FOPLP等先进封装技术涉及多晶片整合，亦需要更高精度的检测技术来确保产品可靠性。

展望后势，闳康表示，公司将持续深耕海外市场，并透过提供高品质的检测服务与技术创新，满足客户对先进制程、先进封装检测的需求。随著全球半导体产业的持续发展，闳康有信心维持稳健的成长步伐，巩固其在半导体检测领域的领导地位。

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