颖崴（6515）6日公告2025年5月份自结营收，单月合并营收达4.88亿元，虽月减少25.71%，较去年同期增加37.22%；创历年同期新高，累计2025年前五月合并营收为34.43亿元，较去年同期增加81.33%。
全球探针卡年度大会（SWTest 2025）甫落幕，颖崴业务团队前往美国参展，掌握最前沿的探针卡市场脉动，颖崴旗下新品MEMS探针卡解决方案亦于期间亮相，获得客户洽询以及业界高度廻响。
受到AI客户拉货，使第1季营业额创历史新高，此拉货力道延续至4月，使第1季整季度及4月单月营收基期垫高，5月营收月减系因进入产业常态；然在HPC、ASIC晶片稳定拉货以及新开案design-in增加，带动5月营收创下同期新高。
由于全球经济贸易环境尚未明朗，公司将密切关注外部系统性风险，如美国关税政策与汇率波动等；同时持续专注本业、投入研发、拓展海内外业务、深根海内外技术支援与服务，巩固公司在半导体测试座市场龙头地位，并持续扩张探针卡市占。
随著Computex落幕，国际科技大厂揭示AI大趋势的进展，从AI晶片延伸到系统及基础设施，应用面从大型语言模型、资料中心延伸到边缘AI，包括AI PC、AI手机，及多样AI助理应用，各类边缘运算AI和ASIC百花齐放。根据Market.us指出，边缘AI自2022年到2032年有25.9%的年复合增长率，在AI世代下，边缘AI应用将带动ASIC需求，助长半导体测试介面市场加速扩张。
此外，在近期的电子元件与技术会议(IEEE ECTC)中，由于AI及HPC对于运算密度及频宽有极高的要求，大型晶圆代工业者因而发表AI晶片及先进封装架构一系列论文，凸显先进封装为AI趋势下的重要战略，确立以下三大测试趋势，包括先进封装尺寸变大，从120x120mm迈向600x600mm；测试频率逐步上升、往75GHz推进；以及传输速度进入448Gbps时代等，颖崴科技在关键材料、机械结构、阻抗控制（Impedance）都有资深且专业的研发团队，在AI世代下，颖崴具备完整地的「半导体测试介面AI+全方位解决方案」，包括取得专利的跨世代测试座新品HyperSocket™、旗舰型产品高频高速测试座Coaxial Socket、超高功率HEATCon Titan散热平台，以及业界独有光电同测方案「晶圆级光学CPO封装（Wafer Level Chip Scale CPO Package）测试解决方案」等，成为AI世代中，满足各种高频高速、大功耗、大封装测试介面需求的领导品牌。
如没特殊注明，文章均来源于互联网，版权归原创作者所有，如有侵权，请联系我们处理！
