文／钱冠州 CSIA/CFTA

今年起，全球PCB市场将迎来一片高速成长，市场预计规模将来到750~800亿美元，而背后的需求就主要来自于AI伺服器的升级及800G交换器的这对黄金组合，这就像是打开了PCB的需求引擎，强力推动市场需求起飞，随著铜箔基板的台光电（2383）及台燿（6274）大涨，接下来还有谁将能够陆续接棒!

预估除了铜箔基板(CCL)，其他高阶PCB、AI HDI、AI ABF等预估都有机会走出轮动向上的走势。

AI伺服器将带动材料的升级，讲到2025年AI伺服器的行情，就不得不提到GB200的延迟，GB200原本在去年底推出就被寄予厚望，这是新一代的AI超级运算引擎，本来出来就会对如铜箔基板及PCB材料有更高的需求。

然而，接下来却在组装良率不如预期及散热的问题而使得出货延迟，不过，这些问题将在今年五月份解决，所以，可预期最快五月六月GB200的产出就将扩大，同时，第三季GB300也将要推出了，所以对于今年AI伺服器的行情来说，下半年将展现越来越旺盛的气势，零组件行情将非常值得注意!。

另外，AI伺服器对于高速传输数据需求的急速攀升，资料中心间的升级潮也越来越重要，目前是400G交换机已经越来越不够用了，所以800G交换机会成为新时代的选择，预估在2025年进入大规模量产，且预计未来三到五年都是持续向上的阶段，而这个800G交换机的升级，也是好到PCB相关，因为更多的PCB层数，由原本的20-30层升级至36-48层，材料面也从M7升级到M8甚至未来M9，这使得讯号损失更少而传输更有效率。

两大需求就使得包含铜箔基板等PCB概念股需求升级，股价也走出持续向上的走势，台光电(2383)及台燿(6274)持续向上，相关族群联茂(6213)及金像电(2368)等，我认为也有机会接棒演出。

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