随著AI伺服器的问市，机柜耗电从过去20kW提高至80kW至100kW，且资料中心耗电每年将持续维持10%至15%的高速增长，资料中心平均能源效率也从过去的2.5以上逐步要求改善。法人表示，看好台达电（2308）等系统整合厂，提供电源+散热+机柜整合方案，具备系统整合与机房导入优势。
目前市场主流的HGXH100最多8GPU模组，40kW至60kW/机架，大多采取多数采半水冷。当GB200 NVL72配备双Blackwell加上Grace，其功率约当120kW，采用全水冷散热的比重将逐渐拉高。目前以气冷为主的情况下，随著PUE降至1.3~1.5的目标逼近，将需要以水对气冷方式降温，目前大多采用SideCar方式进行现有设计做修改。未来随著1.3以下的目标逼近，下半年则朝向水对水方式进行。
法人表示，当水冷正进入AIserver主流，尤其支援H100、B100、GB200等高功率GPU架构，预计在2025年下半年的阶段唯有能持续参与OEM/serverrack机柜或powertray设计才能确保在竞争激烈的散热方案中脱颖而出。
预期随著AI的规格升级持续进行，从电源模组、散热风扇逐步跨足到水冷散热，其中包括在800V高压电源方案、全水冷等产品即将在下半年开始进入量产。再加上泰国厂的产能持续扩增，有利于未来在新的关条件下，与不同竞争环境下维持优势。
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