半导体PCB系统整合设备商迅得（6438）昨（28）日召开法说会，董事长王年清表示，配合半导体应用成长，看好第4季优于第3季，持续看好2026年半导体成长力道。

因应封测客户群扩张，新厂明年1月目标产能全开，支援客户需求。

王年清指出，来自半导体的成长力道强劲，预期明年首季营运有机会和今年第4季差异不大，公司持续优化产品组合，包含PCB的产品组合以及客户组合重新调整，PCB会以高质化的客户以及产品为主，有助于获利持续改善。

迅得半导体客户群除了载板、晶圆厂、记忆体厂，持续增加封测应用，产能供不应求，王年清表示，新厂产能预计明年1月全开，订单满载，产能可望提升20%，视客户需求而定。

迅得观察后续半导体成长动能来自三大方向，首先在封测与晶圆厂部分的晶圆制造庞大需求，先前已定下年度半导体不含载板的营收比重挑战55%的新高，第二则是先进封装CoWos，以及第三后段封测客户，皆带来成长动能。

迅得过往PCB相关营收占比七八成，其他则是半导体，随应用目标持续成长、半导体应用产品线扩张，未来公司在半导体相关的IC制造与封装、记忆体领域乃至IDM（整合元件制造厂）、半导体上游材料如矽晶圆新客户都积极开拓新服务，带动该领域在贡献占比持续拉升。

迅得今年前十月营收53.78亿元，年成长26.5%。面对半导体设备商机扩大，PCB设备商近年积极跨入，台湾电路板协会分析，近年来半导体产业蓬勃发展，设备需求增长。虽然半导体与PCB制程设备不同，但精密度与细线路要求有共通点，且载板与封测产业密切相关，为PCB设备业者创造新机会，迅得加入家登半导体供应链联盟也取得更多成长机会。