前知名外资半导体分析师陈慧明、程正桦，及半导体专家曲建仲，16日参加由首席国际举行的「2026年全球半导体暨AI产业投资展望」说明会中指出，2026年半导体产业仍是由AI与台积电（2330）主导的一年，考量到AI外溢效应与美国联准会（Fed）可望启动降息周期等因素，包括记忆体、矽晶圆、MLCC与非AI族群也有受惠空间。

目前为香港聚芯资本管理合伙人的陈慧明指出，2026年将是半导体与AI超级循环（Super Cycle）年，由「供应链短缺」、「资金洪潮」、「技术突破」所带动的三力共振，将牵动半导体与AI产业大洗牌，成为全球半导体与AI平台加速扩张关键转折点。

陈慧明推估，在AI伺服器需求与电动车市场的双重推动下，2026年全球半导体产业年营收成长率将达到26%，其中记忆体因供给紧缩与HBM高速成长而尤具爆发力，HBM在DRAM中的占比快速提升，推动SK海力士与美光于 2026年有望迎来40%至60%营收成长，成为本轮循环的最大受益者。

在晶圆代工领域，陈慧明认为，台积电持续以先进制程（N3、N2）与CoWoS产能巩固领先地位，随著全球云端服务商（CSP）持续提高资本支出，2026年CSP资本支出预估仍将维持34%高成长，为 GPU、AI ASIC与先进封装提供长期支撑。

此外，GPU与ASIC也同步快速扩张，辉达（Nvidia）、博通（Broadcom）、迈威尔（Marvell）与世芯-KY在AI加速器需求推动下可望延续强势成长，其中ASIC预期将在2027年达到高峰。

整体而言，陈慧明看好AI、云端、先进封装与HBM将构成2026年半导体景气的四大核心主轴，并带动台、美、中等区域供应链同步受惠，此趋势将重新定义全球半导体竞争格局，也让拥有技术与产能优势的企业持续建立更大的市占差距。

对冲基金Captain Global Fund创办人程正桦则认为，AI赛局已进入下半场，大模型在Gemini 3一鸣惊人后，竞争态势会否从巨头争霸转成一统天下，将是未来关注重点，供应链都期待军备竞赛继续，胜负已定后超额投资状况将会遏制，目前AI供应链仍处于上升周期，虽有泡沫疑虑，但距离破裂还有一段时间。

硬体方面，程正桦认为，与先前辉达一支独秀的状况不同，巨头们客制化晶片日益成熟，在投资供应链上的选择也会更加复杂，但可以确定的是，不论是哪家巨头的晶片，都会交给台积电代工，所以台积电仍会强势主导2026年半导体产业投资，且看好AI外溢，记忆体、矽晶圆、MLCC与非AI族群也有受惠空间。

知识力科技执行长曲建仲则是从产业基本面指出，台积电在全球半导体制程的领导者地位几乎不可替代，在先进制程上领先其他竞争者一至二个世代，这种高度集中使得台积电成为全球科技供应链的核心枢纽。

但由于全球对半导体的依赖，使台湾被夹在美中之间的科技与供应链竞争中，造成很大的地缘政治风险，而且台湾也有人才短缺与电力结构的问题，这些都成为长期挑战，同时，美国、日本、欧洲都希望台积电去设厂，以降低对台湾的依赖，这既是机会也是负担。

展望未来，曲建仲看好台湾技术优势稳固依旧，跨国分散生产降低地缘政治风险，多地设厂将变成新常态，台湾将仍是核心，但是比例可能逐步降低，人工智慧推动新的成长，会让台积电和台湾的半导体生态系持续受惠。但也必须留意过度投资的问题，否则未来两年仍会面临泡沫风险。

总之，台湾厂商必须布局海外、培育人才、强化供应链韧性、持续投资在先进技术，才能维持领先优势。