半导体矽晶圆厂合晶（6182）营运突围，今年营收有望接近百亿元，摆脱连续二年衰退走势，随著两岸新厂产能开出挹注，2026年营收有望挑战重回百亿元大关之上。
合晶今年前11月合并营收90.12亿元，年增11.9％；前三季每股净损0.05元。在半导体矽晶圆市况尚未全面复苏下，合晶累计营收仍缴出年增长成绩单，主要受惠12吋矽晶圆出货增加。
合晶配合客户需求，正在两岸扩产，投入彰化二林新厂与郑州厂二期产能扩充计划，其中，郑州厂主要供应当地客户，二林新厂则锁定国际客户。合晶规划，这两座新厂产能最快明年下半起小量开出。
合晶郑州厂一期目前12吋矽晶圆月产能约4万片，处于满载状态，二期可新增月产能约5万片，初期视市场需求与客户端认证进度，可能先开出1万至3万片产能。
龙潭厂方面，既有12吋矽晶圆月产能为3.5万片，同样满载运转，接下来二林新厂初步可能先开出1万至3万片月产能。
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