鸿海集团旗下半导体设备商京鼎（3413）预期，因客户提前备货与晶圆厂设备安装时程调整，2025年第4季至2026上半年需求放缓，客户下单态度亦相对谨慎，预期明年首季为谷底，2026年营运力拚逐季升温。
京鼎表示，随著先进制程与高阶记忆体扩产于2026年下半年放量，设备投资动能可望回温，带动公司营收在下半年回升，2026年营收表现维持稳健。
京鼎观察，短期毛利承压，在营收规模扩大与营运效率提升下，有望支撑获利表现。AI与HPC应用扩大带动先进逻辑、高阶记忆体与先进封装同步扩产；随制程层数增加与复杂度上升，蚀刻、薄膜沉积与检测等关键设备需求提高，半导体设备需求进入结构性成长。
此外京鼎泰国春武里新厂已启用，下季进入试产，有助强化全球供应链弹性。
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