长兴材料旗下小金鸡长广精机预计明年1月16日挂牌，1月6日至8日办理公开申购，暂定承销价125元；长广看好，随著AI、HPC伺服器与高速通讯需求成长，带动高阶载板需求明显回温，长广可望在载板大厂重新启动扩产时迎接成长。
长广精机今天发布讯息宣布，配合上市前公开承销，对外竞价拍卖5760张，竞拍底价105.93元，最高投标张数828张，暂定承销价125元。竞拍时间为12月31日至1月5日，1月7日开标；1月6日至8日办理公开申购，1月12日抽签，预计1月16日挂牌。 长广表示，随著AI、HPC伺服器与高速通讯需求成长，带动高阶FCBGA载板需求明显回温，预期市场有望加速完成库存调整，进入新一轮投资循环，长广受惠高阶三段式压膜机技术门槛高、能精准应用于先进封装流程，可望在载板大厂重新启动扩产时迎接成长。
长广表示，在全球配置上，日本子公司Nikko-Materials为营收主要来源，2024年度约占整体营收82%，负责先进制程设备的技术开发、设计、组装与技服，为长广高阶设备稳定输出的核心基地，同时，长广于广州成立生产据点，负责预贴式、单段与双段式中阶设备组装，并串接在地销售与服务，形成日本、台湾与中国3大据点的完整布局，分别担纲高阶、营运与展示、中阶的角色。
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