中华精测科技（6510）3日公布2025年12月营收3.91亿元，月减2％，累计2025年营收48.06亿元，精测表示，虽然第4季营收年减，但2025年表现仍优于预期，更看好随著人工智慧技术持续驱动产业转型与成长，且市场需求持续扩大，预估2026年营收将缔造新猷，并发行20亿元CB，投入新产能建置。

精测12月月合并营收3.91亿元，月减2%，年减13.3%；第4季营收11.96亿元，季减3.7%，年减7.2%；2025年合并营收达48.06亿元，年增33.3%。

精测指出，12月营收主力来自高效能运算（HPC）与应用处理器（AP）两大领域，随著AI应用快速兴起，相关需求同步呈现强劲成长，精测亦布局AI应用，打造竞争优势，未来有望进一步发挥效益。

为因应半导体产业升温，精测指出，近期发行20亿元无担保可转换公司债（Convertible Bond, CB），累计募资总额达25.68亿元，预计该募资金额用于新建三厂工程，新建三厂将导入智慧制造、产线自动化等先进设备，结合未来 AI 半导体趋势，提升探针卡与 IC 测试载板技术，以满足半导体测试介面、AI 应用及记忆体模组等测试需求。CB 于 2025 年12月开标订价，预计2026年1月5日挂牌交易。

此外，精测指出，2025年12月完成新厂建设得标厂商最终确认，经合法招标程序后，最终选定「宏伟营造股份有限公司」为总承包商。宏伟营造以高效、安全、永续的营建品质闻名，承揽社会住宅、科技厂房、商办大楼等公共与民间等工程。新建工程计划于 2026 年第1季动工，预计 2028 年初完工最快下半年启用，为中长期产能扩张注入强劲动能。

展望未来，精测将以创新研发、客制化解决方案为营运核心，持续深化探针卡测试介面的应用技术，透过新厂投产，提升产能弹性与供应链韧性，同时发展智慧制造以纾解制程瓶颈，精测亦积极推动测试介面关键研究与未来布局，期望在2025年后创造更优异的经营绩效。