辉达（NVIDIA）于GTC 2025揭示电力新标准，推动800V HVDC（高压直流电）架构，计划2027年随Kyber机架量产。法人看好，顺德（2351）、长科（6548）、界霖（5285）等导电架三强凭借过去车用高压电子累积经验，将是核心受惠群。
金控旗下投顾分析，导线架是半导体封装中的关键结构材料，主要由铜合金制成，在高压供电系统中，承担大电流传输（Power Delivery）、极速散热（Thermal Dissipation）等两大关键机能。
目前辉达GB200、GB300系统仍使用54V DC配电，机架功耗约120至200KW，法人指出，推进至2027年Kyber世代后，为简化电力转换路径，将采用800V HVDC，单一机架将可支援1MW以上功耗，并在相同导线下提升85%传输容量，对导线架产业带来「范式转移」。
法人认为，随辉达Kyber世代导入更高的电压规范，导线架将不再只是被动载体，更会与被动元件结合，朝向 System-in-Leadframe（SiLF）发展。
从系统架构到材料科学的翻转，将带动导线架从传统制造业华丽转型为精密电力电子业。法人表示，导线架厂在这一过程中，不仅是零件供应者，更是AI算力基础设施能够在极端电力下稳定运行的关键守护者。
法人评估，相关厂商现阶段营收成长只是序曲，真正爆发期将在2027年800V HVDC全面部署时到来，建议密切关注各厂在高阶材料（C7025）、精密制程（Pre-mold）以及 NVIDIA 认证进度等关键指标。
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