外资长假陆续结束归队，高盛证券在新年度之初即释出最新的「2026年投资展望：10大关键投资趋势」重磅报告，成为市场高度关注的投资指南，并喊「买」包括台积电（2330）、日月光投控（3711）、鸿海（2317）、纬创（3231）、纬颖（6669）等共计25档台厂。

2026年10大投资趋势值得留意

高盛大中华科技产业研究部门主管张博凯指出，展望2026年，有10大关键投资趋势值得高度留意，分别为：半导体、AI伺服器、光收发模组、散热模组、ODM厂、PC、智慧机、PCB、L4晶片与自驾车、低轨卫星等。

张博凯对2026年半导体产业前景维持正向看法，认为AI仍将是推动先进节点与先进封装需求的核心成长动能。其中台积电因N3、N5制程节点上产能利用率维持紧俏、N2制程营收快速放量、加上先进封装需求维持强劲，因此预期今年将延续成长动能。

晶圆代工外，张博凯预期先进封装与AI测试相关公司今年也将缴出强劲成长的表现，主要受惠于AI晶片出货量增加、晶片封装尺寸放大、测试时间延长、晶片热设计功耗（TDP）提升，以及系统级测试（SLT）的采用扩大。

AI伺服器发展 两大关键趋势

台厂中，预期日月光投控的先进制程相关营收将加速成长；鸿劲（7769）随晶片出货量增加与测试时间拉长，需求可望显著攀升；旺矽（6223）的探针卡、AI GPU／ASIC测试座供应商颖崴（6515）、先进封装湿制程清洗设备商弘塑（3131）等，也都前景看俏。

在硬体下游领域方面，张博凯预估机柜等级的AI伺服器出货量，将由去年的1.9万柜大幅成长至今年的5万柜。其中，鸿海仍为主要供应商，重点客户为美国CSP业者；其次为纬创，主要客户为品牌厂。

零组件方面，今年AI伺服器有两大关键发展趋势，分别为平台多元化与网路能力升级。张博凯预期ASIC渗透率将提升至2026年的40%，2027年升至45%；800G、1.6T光模组出货量将今年年增253%，2027年年增达433%。

此外，散热方面，随著运算功率持续提升，预期ASIC AI伺服器将进一步转向液冷解决方案。因此在相关零组件方面，张博凯看好启碁（6285）、联亚（3081）、全新（2455）、奇鋐（3017）、双鸿（3324）、富世达（6805）等。其他如滑轨厂川湖（2059）、机壳厂勤诚（8210）、电供厂台达电（2308）等，也都是看好的焦点。

其他张博凯看好的个股，还包括：纬颖、神达（3706）、新日兴（3376）、大立光（3008）、台光电（2383）、台燿（6274）、金像电（2368）、南电（8046）等合计共25档台厂，均建议「买进」。