美系大行观察AI 半导体需求强于预期，且目前产能有限，上修晶片测试长期需求预测，测试封测服务费也可望上调，京元电（2449）及日月光（3711）投况７日开盘即冲高。
美系大行上修晶片测试长期需求预测，反映AI半导体晶圆代工总市场（TAM）扩大，同时2025年底宣布的206年资本支出高于预期。除了Nvidia，还有一家CSP亦可能在其 3nm AI ASIC 采用 burn-in，加上联发科（2454）也将为Google TPU 采用 MCC burn-in oven。券商最新预估京元电2026-2028年每股税后盈余（EPS）为10/14.4/17.7元，以21xPE评价。同步升目标。
美系大行观察AI半导体需求强于预期，且目前产能有限，券商预期日月光将上调后段封装测试服务价格5–20%不等。同时券商在另一份报告指出，日月光CoWoS年底产能有望扩充至3万片/月，高于先前预估的 2 万片/月。考量量价齐扬，推升毛利率扩张。券商上修2025-2727年EPS至8.9/14.5/20.7，预估2028年26.8，给予15xPE评价，同步升目标。
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