半导体设备厂弘塑（3131）于7日公告，去年12月业绩一口气首度跳增到10亿元以上水准，月增幅度超过七成，单季营收也首度突破20亿元，全年业绩超过65亿元，三项营运成绩均创历史新高。
弘塑去年12月合并营收10.07亿元，月增78.1％、年增幅度为1.05倍，去年第4季合并营收为21.49亿元，季增43.9％、年增75.9％，带动去年合并营收达65.14亿元，年增幅度达59.9％，是该公司上柜以来全年业绩的最高增幅。外界预期，其今年获利表现也有机会改写纪录。
展望今年营运，弘塑日前表示，大客户持续下急单，订单量很多，到今年上半年的产能利用率已逾九成，下半年订单需求看起来也没有下调迹象，全年应会满载运转，乐观看待全年成长趋势，今年机台出货量应会比去年小幅增加。法人则估计，弘塑今年业绩增幅还可继续上看二至三成。
弘塑先进封装设备的产能供不应求，导致必须寻求外包合作，相关比例从先前大约三成，已上升至五成左右。在今年首季新厂产能加入后，未来产能将增加一倍以上。但为支撑快速攀升的订单需求，并著眼未来长期发展与多角化经营布局，弘塑日前继续砸下约10.66亿元，购置新竹市五福段土地，规画再度扩充设备产能。
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