PCB上游焊锡材料商升贸(3305)7日公布2025年12月营收11.43亿元,月增25.8%,年增48.4%,创单月新高。累计2025年全年营收约105.9亿元,年增30.7%。
升贸2025年董事会决议向「上海飞凯材料科技股份有限公司」现金收购「大瑞科技股份有限公司」100%股权,并于6日签订股份买卖契约书。公司拟以人民币2.275亿元(折合新台币约10.2亿元)向「上海飞凯材料科技股份有限公司」收购「大瑞科技股份有限公司」全部股权,并于2025年4月开始并入营收计算。
大瑞科技位于高雄大寮工业区,成立至今已有21年历史,是台湾半导体封装直接材料(BGA锡球)全球前五大供应商,专精于BGA、CSP、WL CSP等高阶IC封装材料——锡球,产品广泛应用于CPU、绘图晶片、DDR与行动装置晶片,在技术与市场上已稳居全球领导地位。
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