辉达（NVIDIA）执行长黄仁勋在2026年CES演讲与台上，站在最新算力平台Vera Rubin伺服器身后，大谈无线化的优势，他抽出一片搭载AI晶片的运算模组板（compute modules），信心满满表示5秒可组装关键是：43条缆线消失、6条水冷管将变只需2条，最新架构大走极简风，却冲击连接线族群7日纷纷重挫。

黄仁勋演讲中抽出AI算力模组，强调过去一台MGX系统机箱内用到43条缆线Cable去连接，同时80%的液冷用了6条水冷管线，但新Vera Rubin架构将机箱内零缆线化，透过中板mid-plane取代，且液冷管线接口就在背板上两处，少了复杂的线路，业者2小时组装时间可以缩短为5秒，还省下测试验证系统是否装对的时间。

市场担心供应链出现变化

辉达公布的Vera Rubin NVL72 MGX系统采运算托架设计，诉求节能、100%液冷、模组化设计，以印刷电路板中板模组化取代传统的电缆连接，虽然可以让伺服器组装厂或客户端加快组装和维护速度，且支援NVIDIA ConnectX-9 800GB/s网路和NVIDIA Rubin CPX的模组化扩充能力，但却让市场担心供应链出现变化。

法人原预期2027年的Kyber架构大走无缆线（Cable Free）趋势，没想到Vera Rubin就如此精简，担心冲击AI伺服器连接线供应商，7日台股开盘后，贸联-KY（3665）压力最重，甚至一度打到跌停，宏致（3605）、万泰科（6190）也在盘下，对此分析师指出，未来NVIDIA GPU周边线束需求会受影响，Kyber可能会进一步使DAC直连铜线使用量变少，但后续还要看实际导入状况。

分析师指出，在NVL72架构中，AEC（主动式铜线）负责前端网路连接的线材，而不是运算端，故目前没有精简现象。

另外市场也担心可用45度水温做液冷散热，是否将使散热系统的冰水主机（Chiller）需求降低，另外因为全面液冷跟无缆线化，资料中心系统也比上一代减少6%耗能，市场担心电力系统缆线需求也可能降低。

并不是整体需求下降

对此贸联代理发言人蔡策申指出，这是辉达对结构跟技术要求的演进，但其实2026年整体产业展望没有结构性的改变，新AI平台在冷却效率及系统整合上做了优化，并不是整体需求下降。

贸联的连接线业务广泛，在AI资料中心领域，从伺服器机箱内的高速传输线、机柜间的连接线、网路线还有电力线，从辉达GPU到其他ASIC晶片客户都有，2025年第3季度在CSP客户大幅扩张算力投资下，贸联资讯数据线束营收占比也冲上四成，不仅在AI伺服器机柜内外连接线布局最广泛完整，业务重心更在电力相关领域扮演吃重角色。

连接器及线组厂商宏致也从2024年切入辉达AI伺服器供应链，提供PCIe连接器及PCIe Riser Cable，交货给亚马逊等多家大型云端客户，伺服器机箱内的高速传输用MCIO连接器在取得安费诺授权后，供货量逐年持续增加，粗估2025年MCIO供货占有率已经达10%，比2024年翻倍成长。

对于NVIDIA模组化设计AI伺服器，宏致表示，Kyber 架构「有条件地」减少连接线需求，前提是整体系统走汇流排+模组化设计，而不是只更换单一零件，但是因为两种方法都会有人用，所以连接线的总量还是会增加。

宏致表示目前因为业界状况还不明确，没办法精确评估，因为还是要比较成本以及需求等等各方面的考量，未来公司也会密切观察后续的发展。

随Kyber架构跨入800V DC供电及资料中心军备竞赛至2027年都不见停歇，供应链指出，只要市场规模总需求量持续成长，没有需求规模收缩，就不必担心泡沫化问题。