泛铨科技今日公布2025年12月合并营收达2.13亿元，月增3.06％、年增22.12％，已连续二月创单月历史新高纪录。2025年第4季合并营收5.92亿元，季增2.65％、年增17.5％，创历年单季新高。累计2025年全年合并营收21.8亿元，年增10.78％，同步刷新历年新高。

根据IDC（国际数据资讯）预估，看好全球半导体产业成长动能仍由AI伺服器、资料中心与先进制程驱动，在地缘政治、产业政策与供应链重组等影响下，全球半导体产能持续朝向区域多元化发展，并预估2025至2029年期间，台湾晶圆代工产能年复合成长率约2.8％，美国晶圆代工产能年复合成长率达8.4％，日本晶圆代工产能年复合成长率更高达10％。此一趋势显示，半导体制程研发与材料分析需求，已不再局限於单一区域，而是随著全球产能布局扩散，同步带动跨区域、高技术门槛的分析服务需求。

泛铨已完成台湾、大陆、美国、日本的全球营运布局，其中针对美国矽谷与日本东京湾营运据点，锁定半导体产业最关键的第一阶段研发案源，也就是设备商与材料商在最前沿新设备、全新光阻与新型封装材料的初期研发阶段，即导入高阶材料分析，协助客户进行不同技术路径的探索，以优化半导体电晶体在效能、功耗、面积与成本(PPAC)上的整体表现，有望持续推升泛铨海外据点营运动能持续放大。

其次，在矽光子领域，随著AI、高速运算与资料中心对高速、低功耗传输需求快速升温，矽光子技术正加速走向商用化。泛铨目前已建构完整的「矽光子测试与光损断点定位分析服务」，涵盖晶圆级、共封装光学(CPO)封装至光纤元件介面等多层级应用，并已取得台湾、日本发明专利，欧美、韩国与大陆等地专利亦持续申请中。

再者，泛铨提供具高度保密性的先进晶片分析服务，2025年以来AI晶片相关委案量持续累积，并获得主力客户提出进一步扩大合作需求，有助于进一步增添营运表现。