半导体封测厂力成（6239）受惠AI应用带动记忆体封测需求激增，昨（8）日公布去年12月合并营收72.96亿元，创2022年8月以来、近40个月新高；2025年合并营收749.29亿元，年增2.2%。

法人看好，随著记忆体市况持续火热，力成封装产能利用率已达满载、测试产线也接近满载水位，今年将赚超过一个股本。

力成去年12月合并营收月增2.19%，年增30.52%；去年第4季合并营收214亿元，季增6.5%，年增25.2%。

力成去年下半年以来受惠记忆体需求快速回温，带旺营运。展望后市，力成先前预期，本季表现将优于去年同期。

法人看好，力成今年将逐季成长，反映DRAM／NAND需求持续强劲；逻辑IC业务方面，受惠AI／HPC测试需求与高阶FCBGA封装需求强劲，同步看俏。

业界指出，力成在记忆体封测领域与美光维持深厚的合作关系，且在高频宽记忆体（HBM）封测领域持续推进，美光已释出强劲财测，直接为力成提供业绩保障，加上近期DDR5与固态硬碟（SSD）需求在AI伺服器与AI PC换机潮带动下同步回升，同步为力成今年业绩增添柴火。

力成当下记忆体封装产线已达满载，测试产线也接近满载。力成补充，会将旧有的机种汰换成新机种，创造产能利用率极大化。

力成同步冲刺510mmx515mm规格面板级封装（FOPLP）布局，法人预期将成为今、明年主力成长动能，估今年下半年开始贡献业绩，2026年FOPLP营收占比约5%至10%。

法人分析，力成今年主要营运成长动能将来自两大领域，首先是记忆体产业上升周期延续，其次是AI相关封测业务持续成长，估2026年将赚超过一个股本。