PCB半导体设备商群翊（6664）今日公布去年12月营收2.51亿元续创新高，月增1.6%，年增24.6%，挹注全年逾25亿元改写新纪录，年增约3.1%。群翊公司先前提到12月续拚成长，实际结果符合预期，群翊并预告，订单能见度已达2026年下半年。
群翊董事长陈安顺日前表示，半导体产业正经历前所未有的变革浪潮，AI晶片需求引爆全球制造产能竞逐，看好先进封装及高阶PCB制程升级需求急速增加，群翊凭借深厚的技术积累，已布局多款AI相关制程设备，预期2026年至2027年营运将持续成长。
PCB设备商应对市场竞争积极转型，抢赚半导体商机，目前包含相关设备商迅得（6438）、志圣（2467）、群翊以及牧德（3563）、由田（3455）等各拥优势，不少设备商合作半导体后段伙伴一起切入，扩大客户群，避免落入PCB设备杀价红海。
台湾电路板协会分析，近年来半导体产业蓬勃发展，带动设备需求增长。虽然半导体与PCB制程设备不同，但精密度与细线路要求有共通点，且载板与封测产业密切相关，为PCB设备业者创造新机会。许多业者在跨足面板产业后，积极布局半导体业务，其业务占比逐年提升。
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