文／廖禄民

宜特（3289）在 2025 年底的法说会中明确指出，2026 年的营运动能将优于 2025 年，主要受惠于以下三项业务：

矽光子与 CPO 验证： 随著 AI ASIC 需求爆发，矽光子与 CPO 验证方案预计在 2026 年开始显著挹注营收与获利。 2奈米 ALD 新材料验证： 台积电 2 奈米量产带动相关验证平台需求，相关设备投资已先行，预计 2026 年毛利率将提升。

子公司宜锦转盈： 旗下宜锦在 AI 功率元件薄化布局渐入佳境，有望在 2026 年稳定贡献获利。

晶圆代工大厂、IDM厂在今年下半年，陆续在2奈米、18A进入量产，均属立体电晶体架构，对ALD设备与新材料需求大幅扩张。如何在复杂3D结构中均匀镀膜，是最困难的一环。

传统化学气相沉积(CVD)与物理气相沉积(PVD)在3D结构上均有限制。以PVD为例，透过蒸镀或溅镀方式，往往无法覆盖内部深层区域；CVD则因气体反应速率过快，容易导致薄膜厚度不均。

相较之下，ALD技术以「原子层逐层沉积」可精准控制膜厚，及其生成的薄膜具高均匀度及覆盖性优异，被视为2奈米后之先进制程不可或缺的关键技术。但ALD沉积速度慢、参数复杂，及其新材料反应条件的掌握尤为严苛。

宜特推进ALD新材料验证平台，可协助材料商在开发阶段完成镀膜实验，快速评估新材料薄膜的品质与一致性，缩短客户开发周期。

之前业界ALD于制程段可用于制造高介电薄膜及相关先进电晶体(例如GAA/CFET)；而另外将ALD应用于试片制备时的保护层以避免样品损伤，这已是在TEM分析上的常规作法。然而，宜特的ALD能力并不仅止于此，而是进一步串接「材料选择 → 镀膜制程 → 薄膜分析 → 制程验证」，协助化学材料商、晶片制造商与设备供应商完成新材料验证与最佳化，提供更完整的产业链「材料端至晶片端」之间的分析验证。

随著半导体进入新材料时代，宜特透过ALD新材料验证平台服务，将持续拓展「晶片验证 + 新材料验证」双轨成长曲线，为客户提供差异化解决方案，亦将成为推动宜特后续营运新引擎。

宜特股价盘整已久，虽然每季约有一块钱获利，但要有大成长势必要找到新的成长机会。半导体高阶制程时代来临，指出了新的方向。

市场法人对 2026 年展望乐观，预期 2026 年 EPS 有望挑战 10.03 元，若达成将连续创下历史新高。

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无不当之财务利益关系 以往之绩效不保证未来获利

投资人应独立判断 审慎评估并自负投资风险