台积电在晶圆代工先进制程市场独霸，成为市场瞩目焦点之际，成熟制程代工厂联电（2303）、汉磊、茂矽也对2026年展望乐观。

联电看好2026年营运有望延续成长；汉磊受惠国际整合元件大厂（IDM）大厂因应辉达AI电力革命，将产能转向高阶高压直流电（HVDC）元件，并扩大委外订单趋势下，产能利用率维持高档；茂矽透过高附加价值功率产品布局，避开成熟制程红海竞争。

业界指出，随著AI应用规模扩大，资料中心功率需求快速攀升，加上车用电子、充电桩、储能与工控系统对可靠度与高效能要求提高，成熟制程与功率半导体正成为供应链中不可或缺的一环，带旺联电、汉磊、茂矽等台湾相关厂商后市。

联电深耕28奈米以上成熟制程与多项特殊制程，包括嵌入式记忆体（eFlash）、高压制程、显示驱动IC、影像感测器（CIS）与车用相关制程，这些应用不仅具备长期稳定订单，也能提升客户黏著度与产品组合优化。

在制造端，辉达引领的AI电力革命催生新的供需结构，国际IDM大厂如英飞凌、瑞萨与意法等，因应辉达最新Rubin平台对800V HVDC元件需求激增，正逐步将部分高难度电源管理IC产能转向HVDC领域，主动释出委外订单。业界传出，汉磊已成为首选代工对象，目前产能逼近满载。

在功率元件领域，茂矽积极发展中压MOSFET、Field-stop IGBT，以及搭配应用的FRED二极体等高附加价值产品，相关新品已陆续送样，将为营运带来新动能。

茂矽亦投入车规与工控用高耐压、低电容二极体产品开发；碳化矽MOSFET平面式650V、1200V产品已接近研发尾声，并布局沟槽式架构，预计2026持续送样，展现跨入第三代半导体企图心。