信纮科（6667）今日公告2025年12月合并营收为5.6亿元，月减12％，年增82％；累计2025年第4季合并营收达16.8亿元，季增1％，年增59％；累计2025年全年合并营收更一举突破63.4亿元，年增75％，12月、4Q、全年营收同步改写历史新高，凸显信纮科在半导体先进制程与高阶制造需求推升下，营运动能持续放大。

信纮科表示，2025年营收表现亮眼，主要受惠于半导体、高科技产业资本支出增加、先进制程与先进封装产线持续扩建，带动主要客户对包括厂务供应系统整合、机电统包工程、二次配服务及整合型工程解决方案等需求明显提升，从单月与季度表现观察，2025年第4季受惠于多项大型专案进入验收与交付高峰期，加上既有客户持续追加订单，营收动能明显优于前三季，不仅可见信纮科在高科技制造客户中的黏著度与专业信任度持续提升，良好的施作工程进度执行下，推升信纮科全年营收规模持续创高，亦随著整体专案规模扩大，持续保持订单能见度。

国际半导体产业协会（SEMI）最新产业预测指出，在 AI 与先进制程需求持续推动下，全球半导体设备投资动能明显回温，预估2025 年市场规模约达 1,330 亿美元，并于 2026 至 2027 年持续成长，至2027年将破1560亿美元。信纮科长期聚焦半导体与高科技厂房中关键的水、气、化的厂务供应系统，涵盖系统设计、设备安装、工程整合、测试验证、二次配服务工程与后续维运服务，加上特气特化绿色制程、循环经济等解决方案，随著半导体、记忆体关键客户于全球建厂扩张需求，对于供应链海外工程资源、在地化整合等需求，总承包商General Contractor(以下简称 GC)角色的重要性持续提升，也使得具备在地整合能力与建厂实绩经验的厂商更具竞争优势。

信纮科指出，2025 年营收成长不仅来自专案数量增加，更反映在专案接单地位与服务深度的提升，从目前在手订单来看，已明显可见信纮科正逐步从工程导向，迈向高附加价值建厂统包管理与长期服务模式，有助于提升公司整体营运品质与获利结构。

展望2026 年，公司将朝向「高科技制造建厂总承揽商」转型，其转型策略将聚焦三大方向，包括扩大工程总承揽服务范畴、深化关键客户合作关系，以及提升维运与长期合约型收入比重，结合公司海外在地化布局逐渐成熟，信纮科将凭借长期累积的工程经验、客户基础与在地服务优势，扩大包括美国、日本及东南亚等地专案的接单动能，助力公司营运迈向下一个新里程。