联强（2347）集团昨（1）日举办新春晚宴，副总裁杜书全表示，看好资讯商用及半导体「双引擎」催动今年业绩成长，其中，商用业务有AI伺服器成长动能，半导体业务随著记忆体及各种零组件涨价，动能可能是集团四大业务中最强。
他强调，联强看好今年营收有望创新高，获利优于2024年及2025年。
联强总裁杜书伍坦言，「2025年是非常煎熬一年。」联强六年前启动转型计划，开始引进AI技术，推动数位平台，「如今，我们可以很自豪地说，联强转型相当成功，今年更可以扩大数位平台应用 。」
联强执行长王其勋表示，AI浪潮来得又快又猛，展望2026年，在AI应用逐步落地下，「联强机会非常大。」
联强看好AI需求，近期成立「AI应用加速平台」，希望协助台湾百工百业导入AI，初期先锁定台湾市场，后续再进军东南亚等海外地区，目前已有数十家AI解决方案供应商表达合作意愿，其中三家率先完成MOU签署。
展望2026年景气，杜书全指出，市场比较担忧记忆体缺货涨价，目前观察，接下来也有许多零组件可能会涨价，恐影响消费性产品市场需求，但联强不悲观。
杜书全表示，从联强自身来看，2026年主要成长动能来自资讯商用及半导体业务，通讯及消费性业务持平看待。
联强原先预期2026年四大业务成长性最强的为资讯商用，主要受惠AI伺服器持续成长。随著记忆体等零组件去年下半年开始持续涨价，联强也因此受惠，杜书全预期，半导体业务今年成长性可能超过资讯商用。
如没特殊注明，文章均来源于互联网，版权归原创作者所有，如有侵权，请联系我们处理！
