PCB半导体系统整合设备商迅得(6438)2日公告1月营收5.66亿元,虽月减少2.7%,但优于去年同期,年成长11.2%,公司提到全年续拚成长目标。
迅得方面携手家登(3680)集团耕耘先进制程厂区应用有成,近年也开拓更多记忆体、封测厂区客户应用,迅得董事长王年清先前表示,配合半导体应用成长,对2026年半导体成长力道持续看好,因应封测客户群扩张,公司新厂产能全开,支援客户需求。
依据迅得规画,公司新厂产能全开下,届时产能可望提升20%,视客户需求而定。
迅得统计,看好半导体应用快速成长,后续半导体成长动能来自三大方向,首先在封测与晶圆厂部分的晶圆制造庞大需求,先前已定下年度半导体不含载板的营收比重挑战55%的新高,第二则是先进封装CoWos以及第三后段封测客户皆带来成长动能。
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