晶圆代工龙头台积电（2330）先前释出2026年资本支出让半导体设备市场注入强心针，加上记忆体HBM投资畅旺，除了ASML财报展望优于预期，应用材料昨晚美股盘后公布财报展望也优于预期，激励股价一度大涨超过12%。法人看好应用材料相关概念股京鼎（3413）营运表现可期。

应用材料为美国最大规模的半导体制造设备与先进封装设备供应商，持续受惠半导体投资，依据应用材料估计，其2026财年第二季度营收约为76.5亿美元，上下浮动范围约5亿美元，相比之下，华尔街分析师们对于应用材料该财季(截至今年4月)的平均营收预期为70.3亿美元，优于预估。

此外，应用材料管理层释出Non-GAAP准则下第二财季每股收益展望区间则为2.44美元至2.84美元(不含部分项目)，展望远远高于2.29美元的分析师平均预期。

应用材料公司总裁暨执行长盖瑞．迪克森（Gary Dickerson）表示，「由于AI运算领域的全球行业整体投资流程的加速正在推动公司的业绩迈向强劲成长轨道。」

截至1月25日的2026财年第一季度业绩方面，应用材料第一季度营收年对年小幅下滑2%至70.1亿美元，但降幅远小于该公司先前预期，并且显著强于华尔街分析师们平均预期的约68.6亿美元。Non-GAAP 准则下的第一季度每股收益为2.38美元，高于2.21美元的华尔街平均预期，与上年同期基本持平;第一季度该公司毛利率来到49%，上年同期约48%，第一季度的Non-GAAP自由现金流高达10.4亿美元，意味著实现大幅增长91%。

分析师估计，应用材料正在从新一轮美国政府对中国大陆半导体设备出口限制造成的放缓中复苏，面临美国出口管制的中国长期以来是该公司半导体制造设备类产品的最大市场，但近年来应用材料诸多高阶的半导体制造设备无法出口至中国。

迪克森在业绩电话会议上提到，「市场对于HBM设备的无比强劲需求，是关键驱动因素，我们预计今年按半导体设备业务将大幅增长20%以上。」

此外应用材料日前已和美国商务部和解，应用材料宣布计划支付2.525亿美元，以和解美国商务部关于不当向中国出口的调查，结束了一段持续多年的调查事件。

毋庸置疑的是，美国政府更严格的出口监管也对该公司基本面造成了巨大负面冲击。10月，应用材料表示，美国政府对中国限制措施的扩大将使其在2026财年损失约6亿美元营收。总部位于加州圣克拉拉(Santa Clara)的这家半导体设备巨头还宣布计划裁减其全球员工总数的 4%。

尽管应用材料股价去年股价大幅上涨58%，但仍落后于其他美国半导体设备制造商的爆发式股价表现。比如Lam Research Corp.股价同期几乎翻番，科磊(KLA Corp.)股价上涨 93%。不过，周四在应用材料公布强劲的业绩展望后，相关股票价格在盘后交易中也同步上涨。