摩根史丹利（大摩，又译摩根士丹利）在最新出具的「AI半导体产业」报告中指出，Blackwell明年首季将大规模出货，呼应辉达（NVIDIA）执行长黄仁勋日前抛出Blackwell需求畅旺的说法。台厂中特别看好台积电（2330）、京元电（2449）、日月光投控（3711）、万润（6187）、信骅（5274）等五大供应链，均给予「优于大盘」评级。
企业需求日益增长 晶片维持大量出货
大摩半导体产业分析师詹家鸿表示，根据最新供应链调查，Blackwell B200晶片的产量预计将在2025年第1季度大幅提升，并于第2季度被更先进的B300取代。
詹家鸿说，B200于今年第4季的产量虽然不及预期，但仍维持大量出货；另指出，根据对GPU测试供应链的访查，测试厂10、11月的产能利用率应低于50%，12月则超过60%。
据此，他估计，Blackwell晶片第4季产量约25-30万颗，虽较之前的45万颗下降，但并非技术或生产品出问题，只是增速较慢；而2025年首季则提高到75-80万颗，较今年第4季增长约2倍。
此外，B300的核心晶片为B112、B200则是B102。Nvidia将于2025年上半年推出全新GPU核心B112，取代目前的B102核心GPU。
值得注意的是，B300晶片的功耗及HBM密度都将增加，提升更强大的高效能计算。该晶片将使用二个B112核心与8颗HBM记忆体，且透过台积电的先进封装技术进行生产，进一步提升效能。
Blackwell Ultra则将于2025年上半年开始投入生产，虽然仍使用台积电4奈米制程，但性能更佳。此外，辉达也将推出GB200 NVL72的后继机款GB300 NVL72伺服器机架，另推采空冷方案的GB300A NVL36伺服器机架，满足企业在资料分析、AI训练等日益增长的需求。
产品推陈出新 看好 AI 供应链
另外，在美国客户调整采购组合方面，詹家鸿补充，随著B200A和GB200 NVL36规格仍存在不确定性，美国的云端服务提供商（CSP）正考虑调整采购策略。
举例而言，部分客户，如美国大型搜寻引擎公司等，已转向GB200 NVL72，而另一些客户则在等待即将推出的空冷伺服器机架，因此继续使用现有的H200系统，预估2025年将出货约3.5万台的GB200 NVL72。
整体而言，大摩持续看好AI供应链，基于既有产品需求畅旺、新产品也不断推陈出新（B300系列将于2025年第2季度正式推出），将嘉惠半导体供应链中的台厂，包括台积电、京元电、日月光投控、万润、信骅等。
原文地址：https://money.udn.com/money/story/5607/8271340?from=edn_subcatelist_cate如没特殊注明，文章均来源于互联网，版权归原创作者所有，如有侵权，请联系我们处理！
