受惠智慧工厂软硬整合方案需求成长，竹升科技（6739）接单畅旺，前三季业绩已超越去年全年总和，随著美系记忆体大厂展开全球晶圆厂建置智慧工厂的六年期程商机开跑，竹升接单交期已排至2030年，看旺未来数年营运。

竹升专注在发展人工智慧物联网（AIoT）智能生态，主要服务全球前十大晶圆代工厂、面板厂等高阶制造客户的智能自动化系统导入，协助客户建构Fab4.0智慧工厂的建置，持续投入产品的研发并维持高竞争力。

受惠于AI、高速运算（HPC）、高频宽记忆体（HBM）带动的半导体强劲需求及客户持续扩厂效应，竹升今年营运走势强劲，9月合并营收3,872万元，冲上52个月来高点，亦是历史次高，月增4.6%，年增1,700%；第3季合并营收1.09亿元，为单季新高，季增91.2%，年增110.5%。

累计竹升前三季合并营收2.83亿元，为同期最佳，年增57.8%，并超越去年全年度营收2.55亿元。

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