联电（2303）9月营收月减8.2%、年减0.5%，第3季营收季增6.4%，符合市场预期；法人机构表示，虽客户下单谨慎，恢复速度温和，不过毛利率优于预期，持续看好营运后市，预估全年每股获利（EPS）4.5元。

法人机构指出，联电先前预估第3季晶圆出货量季增4~6%，产能利用率70%，整体产品以计价的ASP维持上季水准。第3季终端市场需求成长，因为消费、通信和电脑领域的库存水准更健康，通信和电脑需求将带动联电晶圆厂的利用率提高，22、28nm为主要的成长动能。

整体而言，下半年晶圆出货量将较上半年所增加，2025年可望恢复到的正常需求水平，预估联电第3季整体毛利率将和上季相近，约35%左右，单季EPS约1.2元。

此外，新产能相关规画，联电目前重点在南科的Fab 12A P6厂，预期2024年会将产能完全开出。而兴建中的新加坡Fab 12i P3新厂，于今年5月举行上机典礼，由于既有P1、P2 厂稼动率未满载，可支应目前需求，因此装机时间将较预期再晚半年。与英特尔美国亚利桑那厂区12nm合作案，英特尔产能均可支援客户需求，完全看客户订单时间而定。

同时，AI带动CoWoS先进封装需求大增，连带CoWoS的矽中介层需求也激增，联电矽中介层主要在新加坡厂生产，2023年底月产能是3,000片，2024年倍增到6,000片，未来会因应市况持续投资。

分析师表示，联电维持展望不变，下半年优于上半年，美中贸易战的转单效益将持续发酵，细分各应用，汽车与工业用半导体短期表现弱，但中长期还是成长，至于通讯与消费性类展望会比上半年好，目前来看，第4季营收将和第3季相近，正负5%左右。联电对2024 年持审慎乐观态度，预估2024年半导体产值年成长4~6%，晶圆代工产值年增11~13%，成熟制程则持平。

此外，与英特尔合作开发12nm FinFET制程平台，将在2026年进入试产，2027年正式投产。预估联电今年EPS为 4.5元。

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