日月光投控（3711）强化产线自动化，投入超过400名工程师专注自动化，包括设备硬体、软体和自动化编码等作业流程，已可自主完成，为了满足客户需求，日月光先前启动K28自动化智慧工厂，扩充先进封测产能。
集团营运长吴田玉表示，成本和良率是驱动每一世代封装技术革新、以及能否达到经济规模的重要因素，当系统端设计愈来愈复杂，不仅是封装材料，良率成为提升异质整合封装技术效能的关键，因次封装技术若要降低成本、提高良率，自动化产线扮演重要角色。
现阶段日月光集团已有56座完全自动化的无人工厂持续运作，因应客户每天24小时的庞大封装及测试量要求，吴田玉强调，从AI长线趋势的发展下，全方位的半导体解决方案，需要半导体上下游合作伙伴紧密合作，半导体从业人员要跨界合作，选择适合合作伙伴以及正确发展方向。
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