台股21日开高，晶彩科（3535）飙上涨停58.3元锁死，排队买单超过9,300张，领军面板级扇出型封装（FOPLP）族群的表现，鸿家军的东捷（8064）、友威科（3580），群翊（6664）、鑫科（3663）等盘中涨势亮眼，东捷一度冲达68.5元，逼近涨停68.6元，盘中涨幅逾8%。
晶彩科冲刺AI自动光学检测设备（AOI），有效提升获利率，布局的AI／AOI设备已被Micro LED、半导体及PCB产业采用，未来出货可望再放量；法人认为，随著主要客户友达（2409）、群创（3481）分别在Micro LED、面板级扇出型封装（FOPLP）的布局，晶彩科下半年业绩有望重回成长轨道。
AOI检测设备厂晶彩科在8月间股价冲高时曾应主管机关要求，公布自结7月税后纯益1,178.8万元，年减61%，每股纯益0.15元；在Micro LED和面板级先进封装拉货的挹注下，推升晶彩科上半年营运回神。
晶彩科早盘以53.1元小涨开出，一度翻黑下滑至52.7元，随后股价急拉，快速冲上涨停58.3元锁死，排队买单超过9,300张，股价站上月线。
晶彩科强涨，带动面板级扇出型封装（FOPLP）相关股的涨势，东捷以62.5元开出，一度拉升至68.5元，逼近涨停的68.6元，盘中涨幅逾8%；同属鸿家军的友威科也是上涨表现，盘中涨幅3.9%；另外，群翊、鑫科、力成（6239）、由田（3455）也都是同步上涨。
东捷是设备制造商，专注新型雷射应用与雷射微加工技术，擅长LCD制程设备整合整厂自动化，将技术应用扩展至（Micro）LED和半导体产业，面板级扇出型封装（FOPLP）后市看俏，东捷积极推出对应机台抢市，在半导体先进封装领域推出一系列解决方案。
东捷8月间曾应主管机关要求，公布自结7月税后纯益4,700万元，年增38%，每股纯益0.29元，单月每股纯益就赚赢上半年总和。
友威科受惠电动车需求全球大幅扩张、CoWoS制程积极扩产，推升半导体客户设备订单需求，半导体相关营收占比超过七成；友威科在面板级扇出型封装设备已有出货实绩，打入欧系车用晶片大厂与国内面板大厂供应链，尤其欧系客户的新产品线规划，将有助接单的扩大。
鑫科是面板级扇出型封装（FOPLP）载板唯一技转方认可供应商，相关产品持续出货，上半年出货约300片，下半年出货约900~1,200片，较上半年数倍成长，预期明年出货挑战较今年挑战倍数成长。
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