联电转投资的IC设计矽统（2363）昨（21）日公布财报，受惠联电现金股利挹注，第3季获利达7.09亿元，而前一季与去年同期都是亏损表现，站上近五个季度以来高点，单季每股纯益1.04元，不过本业方面仍亏损1.24亿元。

矽统自去年第3季起积极调整营运团队、推动转型，包含已经宣布的联暻半导体（山东）合并案以及现金减资，透过提高获利与每股净值的方式提升股东权益，今年8月又宣布透过换股并购方式，将取得微控制器厂纮康的百分之百股权，股份转换基准日暂定为明年的1月1日。

从营运表现来看，矽统今年9月营收达1.76亿元，月增715%、年增229%，首度单月营收突破亿元，昨天公告第3季财报，受惠业外联电股利挹注，税后纯益为7.09亿元。

法人指出，矽统持有联电26.66万张，依照联电今年每股配发现金股利3元计算，等于认列绝对金额约8亿元上下；矽统累计2024年前三季获利为5.15亿元，较去年同期减少24.71％，每股纯益0.78元。不过法人强调，以本业营运状况的营益率来看已降至负58%，为十年来左右最佳表现，营运正在逐步改善。

矽统董事长洪嘉聪先前在矽统股东会中就提出该公司改造三招，分别是先进行减资、产品线聚焦，以及增加互补性。

展望未来，矽统看好在与纮康完成换股后，除了继续提供现有产品与服务，并将积极开发新产品，透过全面性的资源整合，达成扩大营运规模及降低管理成本的综效，进而增强在全球市场的竞争力，为股东创造更大利益。

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