摩根士丹利证券（大摩）指出，今年「开放运算计划全球峰会（OCP 2024）」有六大重点。在台厂的人工智慧（AI）硬体供应链中，大摩看好鸿海（2317）、广达（2382）、纬创（3231）、纬颖（6669）、技嘉（2376）、金像电（2368）、嘉泽（3533）、国巨（2327）、台达电（2308）、奇鋐（3017）等10档个股，都给予「优于大盘」评等。
OCP是全球资料中心、伺服器产业的盛事，是一窥AI发展趋势的重要风向球，全球知名大厂纷纷与会，今年峰会于15-17日在美国圣荷西举行。在99个参展摊位中，台湾厂商占了22个。
大摩指出，这次OCP与6月的台北国际电脑展一样，聚焦两大方向，一是辉达（NVIDIA）及超微的AI伺服器/机柜设计，一则是液冷散热解决方案。
大摩表示，今年的OCP峰会关注的焦点有六。一是辉达已逐步淘汰NVL36，将由GB200 NVL72跃居市场主流，由参展厂商展示相关解决方案即可知。二，辉达约在一个月前推出MGX GB200 NVL2新产品，主要用于推理应用。不过，MGX GB200 NVL2只能水平扩展，不像GB200 NVL72可以垂直扩展。
三，辉达针对运算匣有给出参考设计，大多数的ODM/OEM会照著这个设计去制造。不过，纬创成为OCP唯一展示自行设计GB200 NVL72运算匣的厂商。四，OCP的GB200 NVL72合作伙伴指出，美商云达（ZT Systems）遭超微收购后，不再是辉达的供应链。另外，在OCP所展示的GB200合作厂商名单上，也没有出现仁宝（2324）。
五，简化并标准化电源设计。OCP鼓励供应链合作，将重要零组件标准化，以加速AI伺服器的运作并降低成本。六，愈来愈多的厂商（包括美国、台湾及中国大陆厂商）提供端到端的液冷解决方案。
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