台积电（2330）23日续跌，盘中跌幅逾1%，但相关化学供应链股却涨势强劲，达兴材料（5234）涨停锁死至254.5元，三福化（4755）、晶呈科技（4768）盘中上涨逾5%，台特化（4772）、中华化（1727）涨幅逾4%。

台积电股价表现疲弱，但化学供应链股走强，其中达兴材料早盘股价急拉至涨停254.5元。达兴材料9月营收3.56亿元，月增1.47%，年减7.32%，累计前九月营收30.5亿元，年减6.62%。达兴材料第二季毛利率37.24%，为历年来最佳，不过因研发费用比重较去年上升，营益率年减0.58个百分点，为14.6%。上半年每股纯益2.51元。

达兴材料积极冲刺半导体材料市场，今年在五项产品出货挹注下，第2季贡献营收占比达7.4%，年增4.4个百分点。公司预期下半年有五、六项验证中的产品导入量产，包括针对先进封装提供的间接材料，届时可望推升营收贡献占比达10%。

达兴材料指出，2奈米以下的先进制程及先进封装有多项新产品正与半导体客户共同开发验证中，目前半导体材料新厂已建置完成，并设置数条高洁净度生产线，预期未来几年半导体材料将成为达兴材料的主要成长动能。

除达兴材料大涨，三福化、晶呈科技、台特化盘中也都上涨，其中台特化一度冲至185.5元，站上月线，盘中涨幅逾4%。

台特化为半导体先进制程特殊气体供应商，已于9月20日上柜挂牌，主要产品矽乙烷应用于半导体先进制程，并通过多家半导体先进制程客户认证。

台特化9月营收0.7亿元，月减7.48%，年增51.61%，累计前九月营收6.18亿元，年增70.22%。上半年度营收为4.04亿元，税后净利为1.56亿元，EPS为1.12元，业绩呈现成长趋势。

目前台特化已成功开发更高阶、材料特性更优越的矽丙烷，是未来半导体制程进一步演进所需之薄膜材料，另也已开发出半导体先进制程所需之蚀刻及清洁特殊气体，提升产品线的多元化及布局未来。

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