半导体四强IC设计联发科（2454）、晶圆代工大厂联电、砷化镓大厂稳懋，以及全球封测龙头日月光投控将在30和31日召开法说会，外界关注指标性业者将释出的最新市况看法、产业动向、地缘政治和美中贸易等影响。
手机晶片大厂联发科将于10月30日举行法说会，预计将会公布第3季财报，并释出本季与明年的营运展望。联发科第3季合并营收为1,318.14亿元，季增3.5％、年增19.7％，累计前三季合并营收为3,925.42亿元，年增29.1％。
手机晶片是联发科的营运主力，该公司已经推出最新5G旗舰手机晶片天玑9400，外界关注此新品于第4季与明年可为其带来的业绩助益。
砷化镓大厂稳懋预计在30日召开线上法说会，除公布上季财报外，也将针对第4季与明年释出展望。由于近期手机产业杂音四起，加上iPhone 16系列销售疲软，引发外界忧心零组件出货连带受到影响。稳懋为苹果手机PA代工厂，是否受到冲击成为外界关注焦点。
除手机市场外，稳懋目前在车用、伺服器、低轨卫星等市场的拓展状况也将成为法人关注焦点；尤其是近期低轨卫星发展快速，稳懋扮演关键零组件供应角色，未来业务展望值得留意。
联电同样在30日召开法说会，揭露第3季财务数字与营运展望。法人聚焦产能利用率变化、代工价格走势、地缘政治带来的转单效应，以及制程进展等四大焦点。
日月光投控则于31日召开法说会，先前营运长吴田玉曾说，AI、HPC对先进封装技术相当殷切，公司正积极追赶客户需求，为满足订单，上次法说会再度上调资本支出规划，并看好明年先进封装业绩再倍增；法人估，日月光投控去年资本支出15亿美元，今年将达30亿美元，再写新高。
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