辉达（NVIDIA）执行长黄仁勋直言Blackwell需求畅旺，其中「地表最强AI晶片」GB200已于第4季陆续出货，带动台系供应链包括台积电（2330）、鸿海（2317）、奇鋐（3017）等后市营收展望亮眼。
摩根士丹利（大摩）证券预测，2025年GB200晶片出货量将达90万颗。若以NVL36机柜作为计算单位，GB200的2025年整体出货量将增至接近6万到7万柜，其中NVL72的比例可能会超过NVL36，主要客户仍以美国大型云端业者为主。
GB200伺服器第4季将陆续出货，台系供应链中，盘点除上游半导体外，零组件相关还包括：铜箔基板（CCL）、印刷电路板（PCB）、电源供应器、交换器、散热、机壳、机柜等，及下游组装代工厂ODM供应商，台系供应链纷纷受惠。
综合内外资法人观点，在半导体方面，日前台积电法说会指出，辉达订单已满载至2025年。其中，GB200配备2,080亿个电晶体，采用4奈米制程；GB200因BMC使用量显著增加，尤其是在NVL72上，BMC总用量达68颗，进而带动信骅于BMC市场龙头的地位。
ODM供应商上，包括鸿海、广达、纬创、纬颖、英业达等。其中鸿海将于2025年首季GB200出货将明显拉升至数千柜，还能提供绝大多数液冷零组件，如水对水水冷机柜、水对气水冷机柜等。
原文地址：https://money.udn.com/money/story/5607/8318541?from=edn_subcatelist_cate如没特殊注明，文章均来源于互联网，版权归原创作者所有，如有侵权，请联系我们处理！
