鸿劲精密（7769）将于31日以每股559元登录兴柜，该公司专注于后段测试分选机（Handler）与温度控制系统的研发与制造，这些设备广泛应用于AI/HPC（高效能计算）、车用、5G/IoT、消费性电子以及记忆体晶片等领域，随著CoWos产能需求攀升，公司营运动能可望持续成长。
据悉，鸿劲的分选机具备高阶测试能力，搭载先进的ATC（Active Thermal Control）温控系统，已被广泛应用于Server CPU/GPU、车用CIS/MCU等高阶晶片的测试中，能够在高温、低温等复杂环境下进行晶片测试。这对于2.5D/3D堆叠晶片的封装测试需求尤为重要，不仅满足HPC与车用晶片的高精度、高可靠性测试需求，亦能为5G、IoT、消费性电子等市场提供全面的解决方案。
法人表示，目前鸿劲在全球后段测试分选机设备市场约达30%以上的稳定市场占有率，尤其台湾与中国大陆的主要封测厂广泛导入其设备，成为市场的主要供应商之一。在终端客户分布上，45%来自美国、20%来自中国大陆、台湾约15%、欧洲约10%以及日本、韩国、东南亚等其他亚洲国家约占10%。
法人进一步说，全球化的客户结构使公司能够抵御单一市场风险，保持稳定业务成长。在营收占比方面，2024年上半年来自于AI/HPC领域的营收占比过半，随著AI/HPC晶片测试需求的扩大，预估此领域的营收占比将持续增加。
观察业绩表现，鸿劲2024年上半年合并营收新台币54.51亿元，毛利率55.84%，税后纯益21.41亿元，每股纯益 13.38元；2024年截至9月份营收90.32亿，已达去年全年营收之95.18%。
法人正向看待随著AI与HPC市场需求持续增长，先进封装趋势将带动高阶分选机价格与需求持续提升，鸿劲可望凭借其先进的温控技术与高阶测试设备，继续在全球市场中保持领先地位。
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