美国总统拜登周三签署法案，接受联邦政府补贴兴建的美国半导体厂将可豁免联邦环评一案，完成立法。
该法案由民主党参议员凯利和共和党参议员克鱼兹共同提案，获参众两院通过。白宫表示，「将继续坚守承诺，确保半导体项目的建设和营运符合清洁的水、清洁的空气、濒危物种和其他的联邦要求，并将工人、民众健康和环境要承担的风险和影响减至最低」。
如果没有新法，2022年晶片与科学法（CHIPS） 补助的项目，可能要依1969年国家环境政策法规定，通过额外环评才能取得设厂许可，已开始动工的项目可能被迫暂停或放缓进度，时程会多延误几年。
美国商务部已为26个项目分配了350多亿美元，其中包括拨款66亿美元给台积电（2330）以助其扩大在美生产，向南韩三星电子拨款64亿美元以扩建德州晶片厂，以及向英特尔和美光科技分别拨款85亿和61亿美元。
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