美中11日在日内瓦会谈达成关税战休兵90天的共识后，美方持续加强管制对中国出口半导体技术与产品，引发中方不满。中国商务部今天说，已针对半导体出口管制措施多次与美方进行交涉。
美中正在进行经贸谈判，半导体领域成为关键。 据陆媒环球网，中国商务部29日下午举行例行记者会，有港媒提问：「商务部此前表示，美方的晶片出口管制行为严重破坏中美日内瓦高层会谈共识。请问日内瓦会谈之后，双方经贸团队是否又进行了磋商？目前进展如何？」
中国商务部发言人何咏前表示，中美日内瓦经贸会谈以来，双方利用多双边场合，在多个层级就经贸领域各自关切保持沟通。近期中方围绕「美方在半导体领域滥用出口管制措施」等做法，多次与美方进行交涉。
她说，中方再次敦促美方立即纠正错误做法，停止对中歧视性限制措施，共同维护日内瓦高层会谈共识。
美中关税战谈判在日内瓦达成协议的隔天，美国撤销拜登政府时期制定的人工智慧（AI）扩散出口管制框架，同时发出3项指导意见，加强监管海外AI晶片，其中一项指出，「在全球任何地区使用华为升腾AI晶片，都可能违反美国出口管制规定」。北京随即表达不满。
美方随后虽调整措词，改为「警告业界使用中国先进计算机（电脑）晶片存在风险，包括特定华为升腾晶片」，但北京仍批评相关指南本身的歧视性措施和扭曲市场本质并未改变，扬言将采取进一步措施维权。
中国小米集团22日发表自行研发设计的3奈米制程SoC晶片「玄戒O1」后，英国金融时报28日报导，美国已下令美企停止向中国出售提供电子设计自动化（EDA）软体，也就是协助晶片设计自动化的工具。
美国商务部婉拒置评，但表示正在审查对中国具有战略意义的出口，「审查期间，本部已中止若干案例的现有出口许可，或祭出额外许可条件」。
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