众达独吞博通「地表最强晶片」封装大单 通网族群走强

矽光技术厂商众达-KY（4977）强攻CPO（共同封装光学元件）成果丰硕，独家拿下博通（Broadcom）最新「地表最强」资料中心交换器晶片的雷射光学封装大单。消息激励9日股价数度攻上涨停，量价齐扬飞越月线，带动通信网路族群走强。

其中，荣群（8034）强势锁住涨停，海华（3694）放量飙升逾7%、改写两个半月新高，全新同步上攻逾5%，光圣（6442）则挑战重返500元整数大关，类股多头气势不弱。

博通本月揭晓的旗舰级资料中心交换器晶片「Tomahawk 6」，主打「一颗抵前一代六颗」的突破性效能，可大幅提升AI加速器运算效率，并预计于7月开始大量出货，成为AI基础建设效能升级的重要推手。该晶片也被市场誉为地表最强资料中心交换器晶片，象征AI资料中心迈入新一轮高速演进。

众达自2021年起与博通合作开发CPO方案，2022年进入25.6T全光交换机时代，2023年双方再度合作推进至51.2T平台。众达已同步启动新一代产品开发，紧跟全球技术龙头脚步，稳固与博通的深度技术联盟。

众达高层指出，雷射技术为光通讯核心，博通则是全球顶尖雷射技术领导厂商之一，双方长年密切合作，众达现已成为其多项高阶产品独家供应商，其中CPO方案中的雷射光学封装元件全由众达供应，技术地位稳固。

展望未来，众达看好资料中心成长动能来自边缘运算、云端服务、AI、机器学习等高成长应用，并预期2025年将成为CPO应用元年，2026年将进一步在超大型资料中心中扩大导入，CPO有望成为高速通讯领域的关键解决方案，同步推升公司营运动能。

受众达点火带动，光通讯多档强攻上攻。海华近一周获外资回补买超近千张，9日盘中大涨逾7%、创下近两个半月新高。海华主力产品涵盖笔电Wi-Fi模组、AI安防感测器、无人机方案与智慧眼镜模组等，预期2025年Wi-Fi 7渗透率提升将推动其Wi-Fi模组业务放量，有望挹注营运成长。

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