研调机构最新数据显示，台积电（2330）全球晶圆代工市占续冲高，首季达67.6%，较去年第4季67.1%续拉升，稳居第一。
根据TrendForce最新调查，2025年第1季全球晶圆代工产业受美国新关税政策引发的国际政治角力影响，抢在对等关税豁免期限到期前的提前备货效应，部分业者接获客户急单，加上中国大陆延续2024年推出的旧换新补贴政策，抵销部分淡季冲击，整体产业营收季减约5.4%，收敛至364亿美元。
展望第2季营收表现，随著关税引发的提前备货告一段落，整体动能逐步放缓，唯大陆旧换新的补贴政策拉货潮有望延续，加上下半年智慧手机新品上市前备货陆续启动，以及AI HPC需求稳定，将成为带动第2季产能利用率和出货的关键，预期前十大晶圆代工厂营收将呈现季增。
观察第1季各晶圆代工业者营收情况，TSMC以67.6%市占率稳居第一，其晶圆出货虽因智慧手机备货淡季而下滑，部分影响由稳健的AI HPC需求和电视的关税避险急单抵销，营收为255亿美元，季减5%。
第二名的Samsung Foundry因美国先进制程禁令限制中国大陆客户投产，以及其客户组成关系，获得大陆消费补贴的红利有限，第2季营收季减11.3%，为28.9亿美元，市占微减至7.7%。
SMIC受惠于客户因应美国关税提前备货，和大陆消费补贴提前拉货等因素，削弱ASP下滑的负面效应，营收季增1.8%，达22.5亿美元，排名第三。
UMC排名维持第四，上游客户提前备货抵销淡季因素，助其晶圆出货与产能利用率大致持平前一季，ASP则因年度一次性调价而下滑，营收小幅季减5.8%，为17.6亿美元。
GlobalFoundries的客户主要经营大陆以外市场，因此其第1季未受惠于中国大陆国补刺激，加乘淡季因素，晶圆出货与ASP皆下滑，营收季减13.9%，收敛至15.8亿美元，市占也微幅缩减。
客户提前备货推升产能利用率 Vanguard排名跻身全球第七
HuaHong Group第1季营收排名第六，旗下HHGrace新产能出货贡献营收，以及透过部分产品的低价策略吸引客户投片，营收水准大致与前季相同；但合并HLMC等事业后，集团营收季减3%，为10.1亿美元。
Vanguard第1季得益于关税和大陆补贴政策促使客户提前备货，产能利用率优于以往淡季的表现，虽然ASP因低价产品出货比重增加而下滑，营收仍季增1.7%，达3.63亿美元，排名上升至第七名。
退居第八名的Tower，明显受到季节性因素冲击，且未收获大陆补贴效益红利，第1季营收季减7.4%，下滑至3.58亿美元。
Nexchip第1季亦接获客户因应美国关税、大陆补贴政策的急单，投片产出季增，带动营收成长2.6%，上升至3.53亿美元，排名第九。
PSMC第1季同样受惠于大陆补贴政策催化的消费性急单，尽管Memory代工投片动能稍弱，整体产能利用率持平前一季，营收为3.27亿美元，微幅季减1.8%，排在第十名。
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