台股上周处于震荡中惊惊涨状态，融资持续推升，外资转卖为买，投信也持续加码，但整体量能萎缩。中信投顾总经理陈豊丰分析，股市观望气氛增强，追价行为收敛，与加密货币和费城半导体指数走势接近。

陈豊丰表示，近期台股IC载板族群强势上涨，主因有三大核心动能。第一、AI驱动规格升级：受惠GPU及CSP自研AI晶片强劲需求，推动ABF载板走向「高层数、大面积」发展。技术门槛提高带动平均销售单价（ASP）与毛利双升，成为伺服器供应链关键受惠者。

第二、原料短缺重掌定价权：上游关键材料T-glass供应吃紧，限制高阶产能释放，供需失衡下，厂商成功转嫁成本并调涨报价，获利结构将改善。加上日东纺宣布扩产，市场相信需求仍佳，不致对价格产生拖累。

第三、营运触底与评价修复：经历两年库存调整，产业利用率已回升。随著市场确认AI封装仍高度依赖载板，疑虑消除，带动外资回补产业龙头，推升股价评价。

上周市场传言GPU客户所谓「Group A」报价要求的洗礼，造成滑轨、散热产业龙头股的股价震荡，预测2026年滑轨客户产品线呈现多元化，价钱不见得是客户最关切的点，而是客户之间的竞争。同时，AI伺服器散热走向全液冷的趋势明确，客户产品线也呈现多元化，加上微通道散热（Microchannel lid）明年不一定能被放心商用，掌握多元产品与规模的厂商，仍将有领先优势。

AWS日前于年度大会宣布支援NVLink Fusion，以提升运算丛集规模化及效能，宣告「scale-out」（横向扩大规模）时代的来临，网通晶片、高速光纤大规模传输能力，是2026年兵家必争的显学。产业同时有贸联的光纤投资案、光圣与IET-KY的换股案，背后的产业备战方向相当清晰。

AWS原为UALink成员，如今NVLink获得AWS支持，也代表NVidia scale-out相关Spectrum-X与Quantum-X网通交换器晶片，将带来未来需求展望向上修正的机会，也将间接嘉惠台积电（2330）。

云端巨头CSP大厂加速ASIC自研自产，2026年Google TPU v7、AWS Trainium 3、Meta Iris及Microsoft Maia接力上线，HBM容量皆超过200GB，Google、AWS、Meta 2026年晶片需求分别达2,800K、2,200K、800K单位，PCB结构转向高层数高密度与M8 CCL低损耗材料，台系相关供应链受惠深。

整体而言，美股在耶诞前夕，多头气势未见溃散，现阶段台股涨多震荡，不致反转，内资簇拥之下，资金暂无退潮迹象，仍有利个股、族群轮动。需观察的风险有美日公债利差，日本已有升息之可能，即使日本不升息，美国将逐步降息，利差仍将逐步缩减。

投资锦囊

预期加密货币交易采杠杆者居多，资金借贷来源性质易与套利来源有关，对利差敏感度高，加密货币近月的修正，非常有可能是第一波受影响的例子，进入2026年以后，仍值得持续谨慎留意后续的发展。