化工业切入新应用一波波，热熔胶大厂德渊（4720）表示，应用于AI及光电领域相关之特用黏胶及材料预计今年可放量，并带来营收成长。

德渊日前在法说会中指出，在高阶应用领域的布局渐趋完善，今年可望逐步收割。在应用于AI伺服器及UPS不断电系统及BBU备援电池模组的PCBA特用硬化三防漆，及PCBA特用耐燃无卤素等级热熔胶，看好该公司技术能随AI伺服器需求成长，持续扩大应用。

EV新能源车应用领域， 产品已通过IATF16949认证并出货；其他特用化学品如变性矽烷、特用HEPA过滤材料、特用热溶胶等出货也持续增加。

无人机领域，主要应用在镜头模组及PCBA电路板，包含多重硬化UV胶、PCBA特用UV三防胶、PCBA特用UV耐燃无卤素等级热熔胶等。应用在智慧手机的新产品UV暂固定切割胶，主要用于手机玻璃切割。

该公司也表示，新产品更切入Mini LED显示面板应用，推出可重工UV光固化Mini LED封装胶，受厂商欢迎。其开发出的UV胶及特用化学品，应用于液晶显示器面板，从小面板到大尺寸面板、乃至车展面板，渗透率都相当高。现在走向mini LED面板，相当看好成长，该市场的年复合成长率能达到36%以上。

展望2026年，德渊表示，期待今年重回成长轨道，热熔胶在台湾市场仍有微幅成长空间，并看好高阶应用布局逐步发酵。此外，东协市场需求强劲，规划在越南设第二工厂，此外，印度二厂已正式量产，印度内需高速提升下，今年营收成长可期。

德渊去年前三季合并营收26.56亿元，年减2%；税后纯益6,297万元，年减52%，每股纯益（EPS）0.55元。各产品营收比重部分，热熔胶占74%，特用化学品占16%，年增1%，其他产品占10%。德渊表示，虽受关税及其他产品竞争影响，热熔胶营收微幅衰退，但特用化学品则逆势增加，成长幅度达28%。