随著ＡＩ应用迈向推论与落地，算力需求转向低成本、高效率，带动云端服务商加速导入ASIC，世芯ＫＹ、创意迎接成长动能。

【文／吴旻蓁】

ＡＩ持续成为二六年资本市场的核心焦点，几乎已是板上钉钉之事。从美国科技巨头积极攻城掠地、上修资本支出，到全球半导体供应链对ＡＩ订单能见度的共识等，都让市场早已认定ＡＩ应用是一条正在持续拓展的长期成长曲线。

在这样的前提下，资本市场自然不断寻找下一层可享有结构变化的投资目标。而随著大语言模型（ＬＬＭ）快速迈向推理（Inference）与应用阶段、ＡＩ算力需求从云端向下渗透至边缘设备，市场也预期特殊应用晶片（ASIC）将在下一代ＡＩ伺服器架构中扮演更加关键的角色。

相较于过去两年围绕著ＧＰＵ产能与算力规模的讨论，在ＡＩ推论逐渐成为算力需求主流的过程中，能否以更低成本、更高效率被大规模部署成为市场重点讨论议题之一，这正是ASIC渗透率开始加速提升的关键背景。

ＣＳＰ加速ASIC自研

因不同于模型训练需要高度弹性与通用性的算力架构，推论工作负载具有高度重复、可预测且长时间运行的特性，只要模型与服务流程确立，相关运算路径便相对固定。

在这样的条件下，针对特定运算模式量身打造的ASIC，反而能在效能功耗比、单位推论成本与整体持有成本（ＴＣＯ）上展现明显优势，成为云端服务商与大型平台压低ＡＩ营运成本的重要工具。

再者，各大ＣＳＰ厂也期待透过自研ASIC来降低对辉达ＧＰＵ的依赖。近期，Google所推出、以自家ＴＰＵ训练的Gemini 3 Pro模型大受好评，也带动市场对ASIC市场前景的抱持乐观期待；而Google与博通携手合作开发的TPU v7，预计二六年将逐步放量，甚至传出Meta可能开始租用Google Cloud TPU。

市调机构预估Google TPU出货量今年可望年增逾四○％；另外，法人指出，Google TPU二六年将迈入第八代，预期第三季开始量产，规模有望在二七年达五○○万颗，二八年进一步提高至七○○万颗，较先前大幅上修。

根据研究机构TrendForce预测，以ＡＩ伺服器总量的成长率来看，ＣＳＰ自研的ASIC类别在二六年成长率将达四四．六％，超越ＧＰＵ的十六．一％。另外，根据产业预估，全球ＡＩ晶片需求将从二五年的一○○○万颗，成长至二七年的一七○○万颗，其中ASIC的渗透率将由三八％提升至四五％，在在都显示在未来的ＡＩ算力增量中，ASIC将扮演关键角色。

放眼国际市场，通讯晶片巨头博通（Broadcom）在云端客制化ＡＩ晶片（ＸＰＵ）与高阶交换器、光通讯产品上的布局，正好切中ＣＳＰ在推论阶段对低延迟、高频宽与能源效率的核心需求。

随著ＡＩ推论流量持续放大，资料中心内部与跨机柜的网路架构重要性同步提升，也使博通能够以系统级方案深化与云端客户的合作关系。

专家表示，由于ASIC的效益需搭配资料中心网路架构同步优化，故相关产品不再是单点销售，而是以整体解决方案形式与客户深度合作，进一步提升营收黏著度。

博通、迈威尔领军

分析师近来纷纷调升博通评等与目标价，法人解释，过去市场将博通视为稳健的通讯与软体股，但近期华尔街将其重新定位为「ＡＩ核心持股」，因其在ＡＩ伺服器领域获得大额订单，特别是特别是乙太网路交换器与客制化运算晶片。

博通自二二年开始以双主轴转型策略为核心，除强化ＡＩ晶片业务，与Google、Meta、ByteDance等大型云端平台合作开发ＸＰＵ外，另一方面则透过并购VMware进军基础设施软体市场，进一步提升高毛利收入来源。（全文未完）

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