美系上修 AI ASIC,美系券商上修2026年TPU出货量在460万颗 from 400万颗,涵盖由 Broadcom 主导的训练晶片,以及由 Google/联发科(2454)共同设计的推论晶片。另同时看到Google 加速主导自研arm based CPU。
美系券商上修今、明年Trainium 的需求预估,从200 万/260 万颗,上修至 210 万/300 万颗。
美系券商上修CoWoS-S CoWoS-S 晶圆消耗量上调 7%(TPU),上修CoWoS-R 晶圆消耗量于 2026–27 年也较先前预期上修 1%(AWS),券商对覆盖里的台积电(2330)、世芯(3661)、京元电(2449)、日月光(3711)、致茂(2360)、颖崴(6515)、旺矽(6223)持正面解读。上修京元电今、明年每股纯益(EPS)至10.99/17.29元,以明年20xPE评价,同步升目标。
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