因应主要客户扩产需求，信纮科（6667）为充实营运资金，昨（13）日完成与台新国际商业银行等联合授信银行团签订五年期18亿元联合授信合约。信纮科表示，这项联贷资金将用于偿还金融负债暨充实公司及子公司中期营运资金。
信纮科2025年12月合并营收5.63亿元，月减11.9%，年增81.6%。去年第4季合并营收16.77亿元，季增0.7%，年增58.9%，创单季新高。在半导体先进制程与高阶制造需求推升下，2025年全年营收规模63.38亿元、年增74.7％，续创年度新高纪录。
信纮科表示，2025年营收表现亮眼，主要受惠半导体、高科技产业资本支出增加、先进制程与先进封装产线持续扩建，带动主要客户对包括厂务供应系统整合、机电统包工程、二次配服务及整合型工程解决方案等需求明显提升。
展望2026年，信纮科将朝向「高科技制造建厂总承揽商」转型，其转型策略将聚焦三大方向，包括扩大工程总承揽服务范畴、深化关键客户合作关系，以及提升维运与长期合约型收入比重，结合海外在地化布局逐渐成熟，信纮科将凭借长期累积的工程经验、客户基础与在地服务优势，扩大包括美国、日本及东南亚等地专案的接单动能。
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