野村投信表示，虽然本波行情主要由 AI 权值股及记忆体等特定产业领涨，市场处于「信心高涨但未失控」的阶段，即便短线震荡之余，中期结构仍偏多。

野村高科技基金及野村e科技基金经理人谢文雄表示，在行情由少数龙头主导、涨势结构趋于集中时，投资纪律与风险管理的重要性更高。以产业趋势观察，辉达2026年将推出的Rubin平台已全面投产，相关的先进制程与封装、散热、高速传输、CCL / PCB、电源供应仍是资金主线，即便短线因市场消息频传出现错杀，长线基本面仍具备支撑，股价修正反而提供投资人布局良机。

谢文雄指出，辉达（NVIDIA）在 CES 展提前释出次世代 Vera Rubin 平台的最新进度，宣布 Rubin 晶片已正式进入「全面投产」。官方指出，Rubin 伺服器的训练效能相较 GB300 平台可提升 3.5 倍，而推论阶段的每 token 成本更有机会下降至 GB300 的 约一成。在产品能见度大幅提升、效能效率同步改善的情况下，将有助云端服务客户更积极规划可预期的扩产节奏，也使 AI 产业链得以维持稳定的营收展望与评价水准。

谢文雄指出，Rubin 以六大晶片协同设计为核心（GPU、CPU、NVLink 6 交换器、SuperNIC、DPU 与乙太交换器），代表 AI 基础设施正从「单一晶片升级」迈向「系统级创新」的新阶段。特别是 Rubin NVL72 机柜具备高达 260TB/s 的机柜级带宽，在此架构下，长情境推论所需的记忆体配置与全液冷散热必须同步到位，同时通讯元件、电力供应、散热模组等周边关键零组件，也都是推动 Rubin 平台算力与整体效率再提升的核心要素。辉达预估 Rubin 平台将于 2026 年下半年全面量产，相关生态系合作伙伴则预计于第2季开始供货，有望成为辉达及整体 AI 供应链下半年营运的重要成长动能。

除了 CES 展的消息之外，谢文雄表示，台湾在AI硬体价值链中的枢纽地位持续强化。国科会TTA今年以「Daily TAIWAN」为主题，率领57家新创、联手83家供应链伙伴于CES展出，从资安、医疗到智慧建筑等场景，呈现AI从研究走向量产与商业落地的全貌，并获多国与美国城市代表洽谈合作，反映台湾供应链与应用服务的国际竞争力正在扩张。

外贸数据亦印证AI拉动效应，谢文雄分析，2025年11月台湾出口创单月新高，美金计价年增约56%，其中资通讯产品单月出口达2.836亿美元、年增约1.7倍；同期对美出口占比升至38.1%，为2009年以来最高，结构上呈现「AI／HPC驱动、ICT与电子零组件主导」之特征，显示供应链外移与AI资本支出使出口结构明显重塑。

在产业配置上，谢文雄表示，长线主轴仍指向AI硬体与资料中心基建：「高算力、高功耗、高传输」三大结构性趋势，对AI伺服器、散热模组、BBU、电源管理、CCL／PCB、记忆体、机构件（滑轨）及光通讯等环节形成持续需求；上游关注先进制程、封测与ASIC。Rubin的系统级升级将把投资焦点从「单一GPU」扩散至「整柜整厂」的工程与电力配套，预期今年第2季至第3季起，供应链能见度将逐步在订单与财报中反映。

谢文雄认为，虽然目前融资比重尚低、距离过热尚有空间，但若CSP资本支出放缓或AI获利预期降温，评价修正可能加剧；此外，全球利率与流动性变化、地缘政治与供应链重整亦是中短期不确定因素。建议以龙头企业与具「规格升级＋寡占配套能力」的供应商为核心，并持续追踪云端CAPEX、产能纾解与生产力数据拐点三大领先指标。

操作节奏上，投资人不妨采「定期定额、逢回分批」方式建立部位，兼顾波动；对愿承担较高风险者，可在估值回落时提高AI供应链权重，沿周期上行布局。无论市场氛围如何变化，最终评价仍将回归现金流与生产力的持续提升，AI将由题材走向常态的过程中，把技术优势变现、并受惠系统级升级的企业，才是长线资本的真正受益者。