富邦证券辅导的景美科技（7899）预计于2月25日登录兴柜交易，迈向资本市场新里程碑。景美科技长期深耕晶圆测试探针卡（Probe Card）关键结构件领域，凭借核心技术与制程实力，落实「半导体本土化」理念，致力提供高精度、高可靠度之先进制程产品，成为提升半导体测试效率与良率的重要推手。

富邦证券副总徐传礼表示，景美科技专注先进制程晶圆测试探针卡核心结构件的研发与制造，具备高精密加工与稳定制程能力，并以严谨品质管理体系，深获国内外客户肯定。随著人工智慧（AI）与高效能运算（HPC）应用快速发展，带动高阶晶圆测试需求攀升，景美科技将透过资本市场资源，加速研发布局，深化与全球关键客户的策略合作，稳健推进「半导体结构件自主化」目标。

景美科技总经理罗丽文表示，公司深刻理解关键技术自主的重要性，长期持续投入高精密制造技术、材料研发及关键设备开发，专注于探针卡核心结构件之制造。景美科技产品除广泛应用于晶圆代工领域外，亦涵盖全球探针卡大厂、后段高阶测试业者及半导体设备商，展现跨产业、多元应用实绩。公司团队凭借深厚实务经验，持续精进制程能力，在高度竞争市场中建立稳固客户基础与良好技术信誉。

景美科技近年营运表现稳健成长，2024年全年营收3.67亿元，税后净利0.33亿元，每股盈余1.80元；2025年上半年营收达2.18亿元，税后净利0.22亿元，每股盈余为1.05元，显示公司在制程效率与获利能力上持续提升，展现良好营运健韧性与成长潜力。

展望未来，景美科技将持续发挥台湾半导体产业聚落优势，深化与国内外客户于技术与设计端的合作关系，并积极拓展与国内探针卡领导厂商，以及美国、英国、日本及韩国等国际集团之合作布局。公司亦将进一步参与先进制程探针卡的早期设计与研发阶段，提前布局关键制造产能，提升技术门槛与量产能力，朝成为全球半导体测试市场中具指标性的关键结构件供应商迈进。